报告日期：2026年7月19日 | 数据来源：Wikipedia、36氪/凤凰周刊、Reuters、CXMT官网、Omdia、Semianalysis等
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 公司全称 | 长鑫科技集团股份有限公司（ChangXin Technology Group Co., Ltd.） |
| 英文名称 | CXMT Corporation / ChangXin Memory Technologies (CXMT) |
| 前身 | Innotron Memory → 合肥长鑫 → 长鑫存储技术有限公司 |
| 成立时间 | 2016年5月 |
| 总部地点 | 安徽合肥 |
| 创始人/董事长 | 朱一明（Zhu Yiming） |
| 公司类型 | 民营（无控股股东、无实际控制人） |
| 员工人数 | 未披露（据招股书信息，含数千名员工通过持股平台间接持股） |
来源：Wikipedia - ChangXin Memory Technologies; 36氪/凤凰周刊《从亏192亿到赚71亿》
| 股东名称 | 持股比例 | 备注 |
|---|---|---|
| 清辉集电（Qinghui Jidian） | 21.67% | 合肥国资体系 |
| 长鑫集成（ChangXin Integrated） | 11.71% | 关联方 |
| 国家大基金二期（China IC Industry Investment Fund Phase II） | 8.73% | 国家级产业基金 |
| 合肥集新（Hefei Jixin） | 8.37% | 合肥国资体系 |
| 安徽投资（Anhui Investment） | 7.91% | 安徽省国资 |
| 合肥国资体系合计穿透持股 | ~36.79% | |
| 阿里系 | ~259亿元（按发行价计） | |
| 兆易创新 | ~94亿元（按发行价计） | |
| 腾讯（通过北京峰益） | ~78亿元（按发行价计） |
关键发现： 公司无控股股东、无实际控制人。合肥国资委通过清辉集电、合肥集新等主体穿透合计持有约36.79%的股份，国家大基金二期为第三大股东（8.73%），属于典型的地方政府+国家产业基金共同扶持的"国家队"半导体企业。
来源：Reuters 2025年12月报道（引用招股书）；36氪《长鑫科技开启申购：5792亿市值下的一场资本狂欢》
| 产品类别 | 状态 | 说明 |
|---|---|---|
| DDR5及模组 | ✅ 已量产 | 2025年11月发布最新DDR5芯片 |
| LPDDR5/LPDDR5X | ✅ 已量产 | 移动端旗舰产品 |
| DDR4及模组 | ✅ 量产中（逐步收缩） | 早期主力产品，国产替代起步产品 |
| LPDDR4X | ✅ 量产中 | 移动端产品 |
| HBM（高带宽存储器） | 🔄 研发/建设中 | 上海后端封装厂预计2026年底投产 |
| 节点 | 状态 | 说明 |
|---|---|---|
| 19nm | ✅ 已量产（2019年） | 首代工艺，用于DDR4/LPDDR4 |
| 17nm | ✅ 已量产 | 第二代工艺 |
| 更先进节点（推测15nm级） | 🔄 研发中 | 募投资金用于DRAM技术升级 |
| 时间节点 | 产能 | 数据来源 |
|---|---|---|
| 2019年 | 20,000片/月（12英寸晶圆） | EE Times采访 |
| 2020年 | 40,000片/月 | Wikipedia |
| 2025年底 | 720,000片/季度（约240,000片/月） | Wikipedia引用 |
| 当前（2026年） | 三座12英寸DRAM晶圆厂（合肥2座+北京1座），接近满产 | 36氪/凤凰周刊报道 |
来源：36氪/凤凰周刊；CXMT官网；Omdia数据
| 财务指标 | 2023年 | 2024年 | 2025年 | 2026年H1（预告） | |
|---|---|---|---|---|---|
| 归母净利润 | -192.25亿元 | -90.51亿元 | +71.44亿元 | 500-570亿元 | |
| 综合毛利率 | -1.93% | 上升中 | 40.99% | 进一步提高 | |
| 累计未弥补亏损（截至2025年底） | - | - | -366.5亿元 | - | |
| 固定资产折旧 | 105.55亿元 | 148.75亿元 | 246.8亿元 | - | |
| 2026年Q1营收 | - | - | - | 508亿元 | （同比+700%+） |
| 2026年Q1归母净利润 | - | - | - | 247.62亿元 | （同比扭亏） |
| 用途 | 金额 |
|---|---|
| 晶圆制造量产线技术升级 | 75亿元 |
| DRAM技术升级 | 130亿元 |
| 前瞻技术研发 | 90亿元 |
| 合计 | 295亿元 |
若含超额配售（绿鞋机制），最高募资总额可达666亿元，为科创板史上最大IPO。
来源：36氪/凤凰周刊报道引用招股书
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 发行价 | 8.66元/股 |
| 超额配售前募资 | 579.19亿元 |
| 最高募资（含绿鞋） | 666亿元 |
| 发行后市值 | 5,791.88亿元（~800亿美元） |
| 发行市盈率（2025年） | 308.92倍 |
| 行业平均市盈率 | 76.32倍 |
| 申购日期 | 2026年7月16日 |
| 网上中签率 | 0.47%（最终） |
| 网下申购倍数 | 462.85倍 |
| 战略配售 | 30家机构，16.67亿股（144.37亿元），占比24.93% |
| 董事长锁定期 | 朱一明承诺上市后首个十年不转让 |
来源：36氪IPO报道；Reuters；Wikipedia
| 排名 | 厂商 | 市场份额 | 先进制程 |
|---|---|---|---|
| 1 | SK海力士 | 34.48% | 1β nm，HBM3E领先 |
| 2 | 三星电子 | 33.96% | 1β nm，HBM3E量产 |
| 3 | 美光科技 | 23.41% | 1β nm，HBM3E量产 |
| 4 | 长鑫科技 | 7.67% | 17nm/19nm，DDR5 |
前三名合计占据91.85%的市场份额。
| 维度 | CXMT现状 | 国际三巨头 | 差距评估 |
|---|---|---|---|
| 制程节点 | 17nm/19nm | 1α/1β nm（~12-15nm） | 落后1-2代 |
| HBM | 研发/2026年底封装线投产 | HBM3E已大规模量产 | 显著落后 |
| 月产能 | ~240K（2025年底） | 500K以上 | 差距~2倍 |
| 全球份额 | 7.67% | 三星34%/海力士34%/美光23% | 差距3-4倍 |
来源：Omdia（经36氪引用）；Wikipedia
来源：CXMT官网；36氪战略配售名单
| 时间 | 措施 |
|---|---|
| 2022年 | 美国NDAA禁止美国政府购买/使用CXMT芯片 |
| 2024年3月 | 美国商务部BIS考虑对CXMT施加制裁 |
| 2026年6月 | 美国国防部将CXMT列入"中国军事关联企业"（CMC清单） |
来源：Wikipedia；Reuters；Bloomberg
来源：36氪；Semianalysis
| 估值口径 | 数值 |
|---|---|
| 发行后市值 | 5,791.88亿元（~800亿美元） |
| 发行市盈率（2025年） | 308.92倍 |
| 行业平均市盈率 | 76.32倍 |
| 市净率 | 5.06倍 |
| 公司 | 市值 | 全球市占率 |
|---|---|---|
| 三星电子（DRAM部门估算） | ~3,000亿美元 | 34% |
| SK海力士 | ~1,200亿美元 | 34.5% |
| 美光科技 | ~1,500亿美元 | 23.4% |
| CXMT（发行价） | ~800亿美元 | 7.7% |
来源：36氪多篇报道
| 风险类别 | 具体风险 | 影响程度 |
|---|---|---|
| 技术追赶 | 与三星/海力士存在1-2代制程差距，HBM起步较晚 | 高 |
| 地缘政治 | 可能被加入实体清单/CMC清单，设备进口受限 | 高 |
| 行业周期 | DRAM强周期性，2026年高点后可能回调 | 高 |
| 高估值 | 308倍发行PE远超行业均值，上市后估值回调风险 | 中高 |
| 专利风险 | 三星/SK海力士商业秘密诉讼持续发酵 | 中 |
| 产能扩张 | 巨额资本开支（折旧246亿/年），若需求不及预期将承压 | 中高 |
| 累计亏损 | 截至2025年底累计未弥补亏损366.5亿元 | 中 |
| 依赖政府 | 高度依赖国资和地方政府支持 | 中 |